[标题 id=“附件_16231”对齐=“靠右对齐”宽度=“200”] Scott Sechovec Scot…
年度归档: 2014年
Qualcomm Presenting Paper Co-Authored by SACHEM at IDW'14
![Qualcomm Presenting Paper Co-Authored by SACHEM at IDW'14](https://sacheminc.com/wp-content/uploads/IDWbanner.jpg)
Osaka, Japan– Thursday, November 26, 2014 Qualcomm MEM…
SACHEM Sponsor at 30th Japanese Association of Zeolite (JAZ) Conference in TOKYO, Japan
![SACHEM Sponsor at 30th Japanese Association of Zeolite (JAZ) Conference in TOKYO, Japan](https://sacheminc.com/wp-content/uploads/jaz.gif)
Osaka, Japan Wednesday, November 5, 2014 – SACHEM exper…
SACHEM 於 10 月 7 日至 9 日在法國格勒諾布爾的 SEMICON Europa 進行展覽
![SACHEM 於 10 月 7 日至 9 日在法國格勒諾布爾的 SEMICON Europa 進行展覽](https://sacheminc.com/wp-content/uploads/europa2014banner.gif)
SACHEM 專家將出席 SEMICON Europa 的 652 號展臺,共同探討我們專門設計用於微電子製造…
SACHEM 推出 Reveal Etch™,SACHEM 与 SSEC 在 ECTC 2014 共同撰写关于 TSV 硅蚀刻进步的论文
![SACHEM 推出 Reveal Etch™,SACHEM 与 SSEC 在 ECTC 2014 共同撰写关于 TSV 硅蚀刻进步的论文](https://sacheminc.com/wp-content/uploads/ssecandectcbanner.jpg)
2014 年 5 月 22 日,星期四 SACHEM 宣布推出 Reveal Etch™,一种设计用于支持单步…