2014 年 5 月 22 日，星期四 SACHEM 宣佈推出 Reveal Etch™，一種設計用於支持單步式矽蝕刻/TSV 揭示過程的濕化學法。SACHEM 和 Solid State Equipment, LLC (SSEC) (SSEC) 開發了此化學品工藝，並優化了其在單晶片處理器中的使用。
SACHEM 合作夥伴陸永強博士、Sian Collins、Kevin McLaughlin 博士和 Craig Allen 博士與 SSEC 合作夥伴 Laura B. Mauer、John Taddei 和 Ramey Youssef 攜手合作，聯合發佈了新濕法工藝替代拋光/等離子蝕刻 TSV 揭示工藝的技術論文。
自 2013 年初以來，SSEC 和 SACHEM 就開始著手研究該新型化學品。2014 年 2 月，這兩家公司發佈了一篇技術論文並展示了他們於 5 月 29 日星期四下午 4:45 分在 IEEE 電子元件及技術會議 (ECTC 2014) 中的發現。
SSEC 著手透過與 SACHEM 合作開發不包含鉀並且無殘留的專有水溶液化學品來進一步優化其工藝化學品。這種新的化學品不僅可以處理很多限制濕法工藝用法的問題，而且省去廣泛的 KOH 殘留清潔步驟也能顯著地節約成本。
「SACHEM 的顯示蝕刻化學品是在最新 SSEC 平台 WaferEtch™ 中，TSV Revealer 配置裡的一個關鍵組成部分。」SSEC 行銷副總裁 Erwan Le Roy 表示。「經過多年對 2.5D/3D 應用的研發，透過整合所有關鍵部件到一個單一的矽工具厚度測量以獲取準確端點測定、使用自旋蝕刻化學品進行濕法蝕刻以避免使用單獨的 CMP 設備、使用顯示蝕刻化學品進行最後蝕刻以均勻暴露 TSV 和濕洗法，我們實現了所有權成本最低的設。」
「SACHEM 的發展揭示蝕刻化學品結合了我們的配方成分的核心能力、矽刻蝕的廣泛的知識以及我們的高純度專門技術。我們的解決方案優化了蝕刻速率和表面粗糙度，」SACHEM 的全球電子材料市場經理 Kevin McLaughlin 指出。「透過將我們的專門技術與 SSEC 的結合，在實現 TSV 工藝方面，我們已經取得顯著進步。」McLaughlin 表示。
電子元件及技術會議 (ECTC) 是首屈一指的國際性盛會，彙集了最好的包裝、元件以及在合作和技術交流氛圍中的微電子系統的科學、技術和教育。ECTC 由 IEEE 元件、包裝和製造技術 (CPMT) 學會贊助。
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關於 SACHEM
SACHEM 公司是一家全球性的化工科技公司，在美國、荷蘭（紮爾特博默爾）及中國設有完備的商業運營部門。60 多年來，SACHEM 一直向包括電子、先進陶瓷、生物技術、澱粉改性、聚合物、催化劑、製藥和農藥的關鍵市場的客戶提供化學解決方案和服務。SACHEM 的總部位於德克薩斯州的奧斯丁。SACHEM 不斷擴大全球業務，包括位於北美洲、歐洲和亞洲的製造和研究基地，以及遍佈全球 30 多個國家和地區的全球服務網路。
關於 Solid State Equipment，LLC
Solid State Equipment，LLC (DBA SSEC) 成立於 1965 年，總部設在賓夕法尼亞州的霍舍姆，是一家半導體行業單晶片濕法工藝設備的製造商。Solid State Equipment 在全球維繫其銷售並在賓夕法尼亞州的霍舍姆；加利福尼亞州的聖約瑟；德國雷根斯堡；英國克拉姆靈頓；中國台灣；中國上海；新加坡兀蘭；韓國京畿道；以及菲律賓內湖省設有技術服務辦公室。
查看 SSEC 自 2013 年 7 月 23 日關於新化學品的新聞稿：「TSV 揭示的 SSEC 新化學品」http://www.3dincites.com/2013/07/semicon-west-3d-technology-updates-ssecs-new-chemistry-for-tsv-reveal/