化学剥离剂应用的配方成分
SACHEM 已开发出 Envure ST™ 以帮助满足电子行业中化学剥离剂应用日益增长的性能、安全和质量标准要求。
Envure ST™ 在各种光刻胶剥离剂、电子表面清洁剂、边缘光刻胶去除剂以及需水量少或无水的微电子应用的溶液中提供非水性配方。
精心挑选的低蒸气压有机溶剂，可以最大限度地减少排放量和由于蒸发造成的浓度变化。低污染水平使得这些化合物成为需要高纯度和精密制造的极度苛刻的应用的理想选择。
Envure ST™ 提供以下好处：
- 非水性环境中的创新氢氧化物浓度以最大限度提高剥离功率
- 抗接触腐蚀
- 微电子行业纯度标准
- 添加到当前的剥离配方以减少工具时间
- 低腐蚀性
- 有机残留物的溶解性增加
- 低金属
- 低粘度
Envure ST™ 用于需要少量水或无水的剥离应用的化合物。
Envure ST™ 1051
用于集成电路的剥离剂配方
四丁基氢氧化铵，含 40% 甲醇
CAS# 2052-49-5/67-56-1
[sachem_product:2554]
Envure ST™ 314
用于集成电路的剥离剂配方
四甲基氢氧化铵 (TMAH)，五水合物晶体 98%
CAS# 10424-65-4
[sachem_product:314A]
Envure ST™ 2012
用于集成电路的剥离剂配方
四甲基氢氧化铵 (TMAH)，20% 没食子酸丙酯
CAS# 57-55-6/75-59-2
[sachem_product:A10024A]
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