化学的除去剤 | Envure ST™

化学的除去に用いる配合成分

SACHEMは、エレクトロニクス産業で高くなっている化学的除去に関する性能・安全性・品質基準を満たすためにEnvure ST™を開発しました。

Envure ST™は、水をほとんど、あるいはまったく使わないフォトレジスト除去剤、電子部品表面洗浄剤、エッジビード除去剤、マイクロエレクトロニック用途などに対して、さまざまな溶媒での非水性配合を実現しています。

この有機溶剤は、蒸発による放出や濃度変化を最小化する低蒸気圧に対して慎重に選択されています。 汚染レベルが低いので、高い純度と精度が必要な製造が求められる特に需要の高い用途にはこれらの化合物は理想的です。

Envure ST™には以下のメリットがあります。

  • 除去力を最大化する非水性環境での画期的な水酸化物濃度
  • 電解腐食耐性
  • マイクロエレクトロニクス業界の純度標準
  • 現在の除去用配合物への添加によって時間短縮可能
  • 低腐食性
  • 有機残渣の溶解性向上
  • 低金属
  • 低粘着性

Envure ST™  除去用途のための化合物であり、水をほとんど、あるいはまったく必要としません。

Envure ST™ 1051
IC用除去剤配合物
水酸化テトラブチルアンモニウム 40% メタノール
CAS# 2052-49-5/67-56-1
SDS
Envure ST™ 314
IC用除去剤配合物
水酸化テトラメチルアンモニウム (TMAH) 5水和物98%
CAS# 10424-65-4
SDS
Envure ST™ 2012
IC用除去剤配合物
水酸化テトラメチルアンモニウム (TMAH) 20% PG
CAS# 57-55-6/75-59-2
SDS

詳細はお問い合わせください

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